ams OSRAM tritt OCP-Initiative für KI-Rechenzentren bei
Mona Hopfinger
Der österreichisch-deutsche Photonik-Konzern ams OSRAM beteiligt sich an einer Branchenallianz zur Standardisierung optischer Verbindungen für KI-Infrastrukturen. Die Initiative soll Industriestandards für hochparallele Interconnects entwickeln.
ams OSRAM schließt sich der Brancheninitiative „Short-Reach Micro-Emitter Optics (SRMO)“ an, die vom US-Unternehmen Credo geleitet wird. Die Initiative ist Teil des Open Compute Project (OCP) und entwickelt Industriestandards für eine neue Generation hochperformanter Rechenzentrumsverbindungen. Die Allianz vereint Hyperscaler und führende Technologieunternehmen entlang der gesamten optischen Wertschöpfungskette.
Ziel ist die Entwicklung interoperabler, hochparalleler optischer Konnektivität als Grundlage für die nächste Generation von KI-Infrastrukturen. Die gemeinsame Spezifikation soll 2027 vom OCP freigegeben werden und Anforderungen an Signalübertragung, Energieeffizienz, Formfaktoren sowie Modul- und Steckerschnittstellen definieren.
Wachsender Bedarf an Konnektivität
Mit dem Ausbau von AI-Fabrics und GPU-Clustern steigt der Bedarf an Konnektivität erheblich. Gleichzeitig müssen niedrige Latenzzeiten für eng gekoppelte Rechenprozesse gewährleistet werden. Dies erhöht die Nachfrage nach neuen Interconnect-Architekturen, die die Reichweite optischer Verbindungen mit den Kosten- und Latenzeigenschaften klassischer Kupferverbindungen vereinen.
Der sogenannte „Wide-and-Slow“-Ansatz überträgt Daten über eine Vielzahl paralleler optischer Kanäle mit optimierten Datenraten pro Kanal. Ziel ist es, die Reichweite optischer Technologien mit der Kosteneffizienz und der Latenz von kupferbasierten Interconnects zu verbinden und gleichzeitig Energie- sowie Thermaleffizienz zu verbessern.
Technologieführerschaft bei Lichtemittern
Auf der ECOC 2026 präsentierte ams OSRAM eine neue 850-nm-Dünnschicht-VCSEL-Plattform für Wide-and-Slow Optical Interconnects sowie eine steckbare Multicore-Fiber-Lösung gemeinsam mit dem Ökosystempartner BizLink. Die hochparallelen Micro-Emitter-Technologien ermöglichen neue Formfaktoren für sich schnell entwickelnde Scale-up- und Scale-out-Infrastrukturen in KI-Rechenzentren.
„KI-Infrastrukturen der nächsten Generation erfordern die Reichweite optischer Verbindungen, ohne die traditionellen Kosten- und Latenznachteile hochperformanter optischer Links in Kauf nehmen zu müssen“, sagte Ashkan Seyedi, Vice President und General Manager of Digital Photonics Interconnect bei ams OSRAM. „Wide-and-Slow-Micro-Emitter und Micro-Receiver ermöglichen im Vergleich zu Kupfer eine 20- bis 30-fach größere Reichweite und bieten gleichzeitig eine gleichwertige Bandbreitendichte sowie Energie- und Kosteneffizienz.“
Beitrag zum SRMO-Framework
ams OSRAM will sein Technologieportfolio in das entstehende SRMO-Framework einbringen. Dazu zählen adressierbare 2D-microLED- und microVCSEL-Emitterarrays, passende microPhotodiode-Empfängerarrays, CMOS-Kompetenzen sowie fortschrittliche 3D-Packaging-Technologien.
Das Unternehmen setzt bei seiner 850-nm-Plattform auf das kosteneffiziente Materialsystem GaAs und bleibt damit kompatibel zur weit verbreiteten OM3-Multimodefaser-Infrastruktur. Je nach Anforderung bedient die Plattform sowohl microLED-basierte Short-Reach-Verbindungen als auch microVCSEL-basierte Strecken mit größerer Reichweite.
„Die hochparallele Micro-Emitter Technologie eröffnet neue Möglichkeiten für KI Rechenzenturms-Fabrics und gemeinsame, interoperable Spezifikationen werden dem Ökosystem helfen, dieses Potenzial zu erschließen“, sagte L.K. Bhupathi, Associate Vice President of Product bei Credo.
Strategie für Digital Photonics
Mit seiner Beteiligung am OCP-SRMO-Framework treibt ams OSRAM die Digital-Photonics-Strategie voran. Zu den wichtigsten Wachstumsfeldern des Unternehmens zählen Optical Interconnects für KI-Rechenzentren, daneben hochauflösende Automotive-Lichtsysteme, Micro-Emitter-Projektionsarrays für AR Smart Glasses und fortschrittliche optische Sensorlösungen.
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