EV Group unterstützt Fertigung von Co-Packaged Optics
Mona Hopfinger
Das oberösterreichische Halbleiterunternehmen arbeitet mit Kunden und Partnern an Lösungen für KI-Rechenzentren. Die Technologien umfassen Wafer-Bonding und Nanoimprint-Lithographie.
EV Group aus St. Florian am Inn kooperiert mit Kunden und Partnern im Bereich Co-Packaged Optics (CPO), um Anforderungen von Hyperscale-Rechenzentren, KI-Infrastruktur und High-Performance-Computing zu erfüllen. Das Unternehmen setzt dabei auf jahrzehntelange Erfahrung in Advanced Packaging, heterogener Integration und Photonik-Anwendungen.
Das oberösterreichische Unternehmen begleitet verschiedene Phasen der Wertschöpfungskette in der CPO-Fertigung – von der Prozessentwicklung bis zur Massenproduktion. Die neuesten Fortschritte präsentiert EVG am Freitag, dem 4. September, beim Heterogeneous Integration Global Summit parallel zur SEMICON Taiwan 2026.
Neue Ansätze für KI-Infrastruktur
Das exponentielle Wachstum bei KI-Workloads und Hyperscale-Rechenzentren treibt die Halbleiterbranche zu CPO-Architekturen. Diese sollen Einschränkungen bei Bandbreite, Latenz, Energieeffizienz und Signalintegrität überwinden, die bei herkömmlichen Kupferverbindungen auftreten. CPO bringt optische Ein- und Ausgänge näher an Recheneinheiten heran, indem integrierte photonische Schaltkreise, Laser und optische Strukturen in einem gemeinsamen Package kombiniert werden.
Die Integration dieser Komponenten aus unterschiedlichen Materialien mit verschiedenen physikalischen und fertigungstechnischen Eigenschaften bei steigenden Dichten erfordert neue Fertigungsansätze.
Kompetenzzentren für Entwicklung und Validierung
Das Unternehmen begegnet diesen Herausforderungen mit einem Portfolio an Technologien für Wafer-Bonding, Nanoimprint-Lithographie und Dünnwafer-Bearbeitung. Unterstützt wird dies durch das NILPhotonics® Competence Center sowie das Heterogeneous Integration Competence Center™ (HICC).
In diesen Einrichtungen können Kunden und Partner neue Produktdesigns und Fertigungsprozesse in produktionsnaher Umgebung entwickeln, optimieren und validieren, bevor sie in die Massenproduktion überführt werden. Dies verkürzt die Zeit bis zur Produkteinführung und verringert das Implementierungsrisiko.
„Co-Packaged Optics stellen einen bedeutenden technologischen Wandel für KI-Hardware dar, bringen jedoch auch erhebliche Herausforderungen hinsichtlich der Integration mit sich“, erklärte Dr. Bernd Dielacher, Business Development Director bei EVG. Die Integration photonischer und elektronischer Komponenten verlange fortschrittliche Packaging-Technologien, die umfassende Prozesskompetenz und mehr als nur punktuelle Lösungen erfordern.
Technologien für kritische Fertigungsverfahren
Das Prozessportfolio deckt zahlreiche kritische Fertigungsverfahren im CPO-Ökosystem ab. Hybrid Bonding ermöglicht die Integration von photonischen und elektronischen Schaltkreisen mit geringen parasitären Effekten und unterstützt künftige Bandbreitenanforderungen. Fusion Bonding erlaubt die heterogene Integration von III-V-Halbleitermaterialien für Laser sowie von neuen Modulationsmaterialien wie Dünnschicht-Lithiumniobat und Bariumtitanat.
Oxidfreies Bonden bei Raumtemperatur gewährleistet verlustarme, optisch transparente Grenzflächen sowie die Integration von Wärmeableitmaterialien wie Diamant und Siliziumkarbid für effektive Wärmeübertragung entlang der Schnittstellen.
Einen skalierbaren Herstellungsprozess für Grating-Koppler, vertikale optische Kopplungselemente und Strahlformungselemente bietet die Nanopräge-Lithographie. Diese Elemente ermöglichen eine effiziente Lichtkopplung für Chip-to-Chip- und Chip-to-Fiber-Verbindungen sowie für Optiken auf Waferbasis beim Packaging von Mikro-LEDs. Funktionen wie temporäres Bonden und Debonden unterstützen zudem das Rückdünnen von Wafern für Laserdiodenherstellung und Advanced-Packaging-Anwendungen.
Ausblick auf optische I/O-Architekturen
Über CPO hinaus erwartet die Branche einen Übergang zu optischen I/O-Chiplet-Architekturen und einer fortschrittlichen 3D-Integration von Photonik und Elektronik. Dadurch lassen sich Silicon-Photonik, CMOS-Elektronik und Laserquellen innerhalb hochskalierbarer optischer Interconnect-Plattformen noch enger integrieren.
Dank langjähriger Erfahrung und Kompetenz im Bereich der 3D- und heterogenen Integration von Halbleitern ist das Unternehmen nach eigenen Angaben positioniert, um sowohl heutige CPO-Implementierungen als auch zukünftige optische I/O-Architekturen zu unterstützen.
EVG ist während der SEMICON Taiwan 2026 am Stand L0310 vertreten.
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