NXP bringt kompaktes Wi-Fi-6-Modul auf den Markt

Das RW610FML ist ein stromsparendes Hochleistungsmodul, das sowohl Wi-Fi 6 als auch Bluetooth Low Energy unterstützt. Es arbeitet nach den Standards IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax und ermöglicht Bluetooth-LE-Verbindungen. Integriert sind ein Mikrocontroller mit umfangreichen Schnittstellen sowie eingebetteter Speicher, was flexible Designs für IoT-, Industrie- und Konsumentengeräte ermöglichen soll.

Herzstück des Moduls ist der RW610 – ein drahtloser Mikrocontroller mit integriertem MCU sowie Wi-Fi-6- und Bluetooth-LE-Funkeinheiten. Das MCU-Subsystem verfügt über einen 260-MHz-Arm-Cortex-M33-Kern mit Trustzone-M, 1,2 MB On-Chip-SRAM und eine Quad-SPI-Schnittstelle mit Entschlüsselungs-Engine für den sicheren Zugriff auf externen Flash-Speicher.

Dualband-Unterstützung und hohe Datenraten

Der RW610 bietet ein vollwertiges 1x1-Dualband-Wi-Fi-6-Subsystem für 2,4 GHz und 5 GHz mit 20-MHz-Kanälen. Laut NXP liefert Wi-Fi 6 höheren Durchsatz, bessere Netzwerkeffizienz, geringere Latenz und größere Reichweite als frühere WLAN-Standards. Die Bluetooth-LE-Funkeinheit unterstützt eine Datenrate von 2 Mbit/s, Langstreckenbetrieb und erweiterte Werbefunktionen.

Das Modul enthält 8 MB NOR-Flash auf dem Modul sowie 1,2 MB eingebettetes SRAM auf dem Chip. Zwei FlexSPI-Schnittstellen ermöglichen den Anschluss von externem NOR-Flash und PSRAM-Erweiterungen. Die Spitzendatenrate liegt bei 114 Mbit/s mit Modulation and Coding Scheme 9 (MCS9).

Umfangreiche Schnittstellen und kompakte Bauweise

Das RW610FML unterstützt zahlreiche Peripherieschnittstellen, darunter GPIO, SDIO 3.0, USB, UART, I2C, SPI, I2S/PCM, SCTimer/PWM, LCD, DMIC, ACOMP, DAC, ADC, UTICK, USIM, WCI-2, PTA, JTAG und SWD. Diese werden über Pin-Multiplexing bereitgestellt.

Das Modul misst (25,5 ±0,2) mm × (18 ±0,2) mm × (3,16 ±0,2) mm und ist als oberflächenmontierbares Modul mit einer PCB-Antenne ausgeführt. Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 °C bis 85 °C, die Lagertemperatur bei -45 °C bis +95 °C. Die Moisture Sensitivity Level (MSL) beträgt 3.

Einsatzgebiete und Entwicklungsboard

NXP sieht Anwendungen für das RW610FML in verschiedenen Bereichen: Smart Appliances, Smart Home, Gateways und Hubs, Industrieautomation, Elektroladestationen sowie Medizin- und Gesundheitstechnik.

Für die Entwicklung bietet NXP das FRDM-RW610FML an – ein kompaktes Entwicklungsboard für schnelles Prototyping. Es ermöglicht einfachen Zugriff auf die GPIOs und Peripherieschnittstellen, serielle Schnittstellen und den On-Modul-Flash-Speicher des RW610FML.

Die Teilenummer RW610FML/A2AIY wird als Tape-and-Reel-Paket ausgeliefert.

Quelle: https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-RW610FML-WIFI6-BLE-COMBO-MODULE